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產(chǎn)品分類產(chǎn)品中心/ products
簡要描述:日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力加工對象:硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓(GaAs、GaP等)、各類半導(dǎo)體封裝等。NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設(shè)計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑,同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外,該產(chǎn)品系列種類齊全,能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓,陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割
品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 1-1萬 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
加工對象:硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓(GaAs、GaP等)、各類半導(dǎo)體封裝等。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設(shè)計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑,同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外,該產(chǎn)品系列種類齊全,能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓,陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割。
-超薄型切割刀片,可用于深切割加工及開槽加工
-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ~ 0.3 mm
-通過多種顆粒大小與各種結(jié)合劑的有機(jī)結(jié)合,能夠廣泛適用于化合物、半導(dǎo)體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割
-既適用于切割機(jī),還適用于切片機(jī)
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
加工對象:硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓(GaAs、GaP等)、各類半導(dǎo)體封裝等。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設(shè)計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑,同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外,該產(chǎn)品系列種類齊全,能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓,陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割。
-超薄型切割刀片,可用于深切割加工及開槽加工
-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ~ 0.3 mm
-通過多種顆粒大小與各種結(jié)合劑的有機(jī)結(jié)合,能夠廣泛適用于化合物、半導(dǎo)體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割
-既適用于切割機(jī),還適用于切片機(jī)